應屆畢業(yè)生
本科
2026-03-05 21:34:42
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.理論模擬與總體方案設計、系統(tǒng)架構設計；
2.各功能模塊邏輯開發(fā)，電路原理圖設計與PCB制作；
3.Demo板的制作、元器件篩選與焊接，測試；
4.各模塊部分的驅(qū)動程序編寫；
5.驗證方案分解與測試方案的實施。負責或參與產(chǎn)品/項目的需求分析，完成硬件總體方案設計、器件選型、詳細設計，撰寫相關技術文檔;
6.負責硬件原理圖設計和仿真驗證，進行PCB設計;
7.負責或指導硬件單板測試規(guī)劃和系統(tǒng)級測試規(guī)劃，撰寫相關技術文檔;
8.完成硬件單板調(diào)試、系統(tǒng)級測試，撰寫測試報告;
9.PCBA量產(chǎn)標準文件導入，完成交付質(zhì)量控制。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，25-35周歲，硬件專業(yè)優(yōu)先
2.有醫(yī)療器械硬件設計經(jīng)驗優(yōu)先
3.熟悉ISO13485醫(yī)療質(zhì)量體系優(yōu)先
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京大興區(qū)北京大興區(qū)中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)大興生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)基地
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職位發(fā)布者
代經(jīng)理HR
北京美科創(chuàng)新科技有限公司
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醫(yī)療·保健·美容·衛(wèi)生服務
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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東城區(qū)夕照寺街東玖大廈B-705
