應屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.封裝段整合工作：負責在研發(fā)立項階段參與新產(chǎn)品的封裝設計，項目的可制造性評審，從生產(chǎn)工藝、制造成本和質量角度提出意見預警風險；
2.制定封裝單項工藝開發(fā)目標，主導新產(chǎn)品試制；
3.對新產(chǎn)品開發(fā)階段封裝相關測試結果進行分析和整合，主導良率的提升；
4.負責相關技術文件的編輯，維護和更新；
5.客訴及內部可靠性問題解析和改善對策提出。
任職資格：
1.碩士及以上學歷，理工科相關專業(yè)；
2.3年以上封裝經(jīng)驗，對真空封裝關鍵制程有深入了解；
3.熟悉NPI流程，能夠把控NPI關鍵節(jié)點，把控導入進度及量產(chǎn)推進；
4.具有較強的邏輯思維和較好的表達能力；
5.性格穩(wěn)重、樂觀、可抗壓；良好的溝通能力與團隊合作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：杭州桐廬縣杭州-桐廬縣杭州海康微影傳感科技有限公司
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職位發(fā)布者
賈女士HR
杭州海康威視數(shù)字技術股份有限公司
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計算機硬件·網(wǎng)絡設備
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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杭州濱江區(qū)東流路700號
